导热硅胶垫片-凯发棋牌
容易装配且可重复使用的低挥发垫片，为精密医疗与大存储驱动提供洁净热控方案。
导热系数
2w/m·k
密度
2.3 ~ 2.82g/cc
硬度
25 ~ 35shore 00
典型应用场景
tp200系列 技术参数表
technical specifications comparison| 物理性能属性 | tp200-h25-l | tp200-h35-s | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 (w/m·k) | 2.0 | 2.0 | iso 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.82 | 2.3 | astm d792 |
| 硬度 (shore 00) | 25 | 35 | astm d2240 |
| 耐温范围 (°c) | ~40~150 | ~40~150 | iec 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅黄色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°c·in²/w) | 0.2 | - | astm d5470 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | 0.5~12.0 | astm d374 |
| 渗油率 (%) | <0.5 | <0.5 | 初始直径φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | v-0 | v-0 | ul 94 |
| 击穿电压 (kv/mm) | ≥6.0 | ≥6.0 | astm d149 |
| 体积电阻率 (ω·cm) | 1013 | ≥1013 | astm d257 |
| 介电常数 (1mhz) | 5.72 | 5.49 | astm d150 |
| 低分子硅氧烷含量d3~d20 (ppm) | ≤50 | - | gc-fid |
| 重量损失 (%) | - | - | astm e1131 |
| tds 技术规格书 | 下载 pdf | 下载 pdf | - |
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