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tp300 sf系列

tp300-凯发棋牌

零硅油析出的抗撕裂方案,专为硅敏感环境打造,满足硬盘驱动器对洁净度的严苛要求。
导热系数
3.0w/m·k
密度
3.0g/cc
硬度
50shore 00
典型应用场景
生产交期3-5个工作日
环保认证rohs / reach / ul
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
起订要求详情请咨询客服

技术参数表

technical specifications details
物理性能属性 tp300-h50-sf 测试标准
导热系数 (w/m·k) 3.0 iso 22007-2
密度 (g/cc) 3.0 astm d792
硬度 (shore 00) 50 astm d2240
耐温范围 (°c) ~40~125 iec 60068-2-14
颜色 蓝色 目视
热阻 (°c·in²/w) - astm d5470
厚度 (mm) 0.5~4.0 astm d374
渗油率 (%) - 初始直径φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 v-0 ul 94
击穿电压 (kv/mm) ≥6.0 astm d149
体积电阻率 (ω·cm) 5×1011 astm d257
介电常数 (1mhz) 10.14 astm d150
低分子硅氧烷含量d3~d20 (ppm) - gc-fid
重量损失 (%) ≤1.0 astm e1131
tds 技术规格书 下载 pdf -
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