gf200-凯发棋牌
主打高洁净度与低挥发特性，是敏感电子元器件实现长效散热与导热封装的洁净之选。
导热系数
2.0w/m·k
密度
2.5g/cc
耐温范围
~40~150°c
典型应用场景
技术参数表
technical specifications details| 物理性能属性 | gf200-l | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (w/m·k) | 2.0 | iso 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | astm d792 |
| 耐温范围 (°c) | ~40~150 | iec 60068-2-14 |
| 颜色 | 粉色/白色 | 目视 |
| 热阻 (°c·in²/w) | - | astm d5470 |
| 防火性能 | v-0 | ul 94 |
| 拉伸强度 (mpa) | ≥0.05 | astm d412 |
| 撕裂强度 (n/mm) | ≥0.1 | astm d624 |
| 击穿电压 (kv/mm) | >7.0 | astm d149 |
| 体积电阻率 (ω·cm) | >1011 | astm d257 |
| 介电常数 (1mhz) | 6.0 | astm d150 |
| 低分子硅氧烷含量d3~d20 (ppm) | ≤100 | gc-fid |
| 固化时间 (min/h) | <24 | ab混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 操作时间 (h) | 1~1.5 | ab混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 断裂伸长率 (%) | >30 | astm d412 |
| 热膨胀系数 (ppm) | 120 | astm e831-2014 |
| tds 技术规格书 | 下载 pdf | - |
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