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tp150-h55-s
tp150系列

tp150系列导热硅胶片 -凯发棋牌

高性能与操作性兼备的双面自粘垫片,在宽温域下仍能保持优异的物理一致性与绝缘。
导热系数
1.5w/m·k
密度
2.2g/cc
硬度
50~60shore 00
典型应用场景
生产交期3-5个工作日
环保认证rohs / reach / ul
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
起订要求详情请咨询客服

技术参数表

technical specifications details
返回 tp150系列
物理性能属性 tp150-h55-s 测试标准
导热系数 (w/m·k) 1.5 iso 22007-2
密度 (g/cc) 2.2 astm d792
硬度 (shore 00) 50~60 astm d2240
耐温范围 (°c) ~40~150 iec 60068-2-14
颜色 浅灰色 目视
热阻 (°c·in²/w) - astm d5470
厚度 (mm) 0.5~10 astm d374
渗油率 (%) <0.5 初始直径φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 v-0 ul 94
击穿电压 (kv/mm) ≥10.0 astm d149
体积电阻率 (ω·cm) 1013 astm d257
介电常数 (1mhz) 4.11 astm d150
低分子硅氧烷含量d3~d20 (ppm) - gc-fid
重量损失 (%) - astm e1131
tds 技术规格书 下载 pdf -
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