gf200-凯发棋牌
主打高洁净度与低挥发特性，是敏感电子元器件实现长效散热与导热封装的洁净之选。
ul94 v-0 阻燃
高击穿电压 (≥5kv)
室温/加温双效固化
自动化点胶专用
导热系数
2.0 w/m·k
密度
2.5 g/cc
耐温范围
-40~150 °c
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证rohs / reach / ul
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:pe管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
gf200系列 核心优势与概述
product overview & key features
gf200-l是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0w/(m·k)，分为ab组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
| 测试项目 / 特性 | gf200-l | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (w/m·k) | 2.0 | iso 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | astm d792 |
| 耐温范围 (°c) | -40~150 | iec 60068-2-14 |
| 颜色 | 粉色/白色 | 目视 |
| 防火性能 | v-0 | ul 94 |
| 拉伸强度 (mpa) | ≥0.05 | astm d412 |
| 撕裂强度 (n/mm) | ≥0.1 | astm d624 |
| 击穿电压 (kv/mm) | >7.0 | astm d149 |
| 体积电阻率 (ω·cm) | >1011 | astm d257 |
| 介电常数 (1mhz) | 6.0 | astm d150 |
| 低分子硅氧烷含量d3~d20 (ppm) | ≤100 | gc-fid |
| 操作时间 (h) | 1~1.5 | ab混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 断裂伸长率 (%) | >30 | astm d412 |
| 热膨胀系数 (ppm) | 120 | astm e831-2014 |
| tds 技术规格书 | 下载 pdf |
行业客户应用反馈
“1:1 混合后自排泡效果极佳。固化后防尘防水防震性能非常全面，是发热电子元件导热封装的可靠选择。”
导热灌封胶典型应用方案
success stories
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