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gf200 导热灌封胶 -凯发棋牌

一款低粘度且具备自排泡功能的灌封专家,固化后能为精密发热元件提供优异的防水防震保护。
ul94 v-0 阻燃 高击穿电压 (≥5kv) 室温/加温双效固化 自动化点胶专用
导热系数
2.0 w/m·k
密度
2.4 g/cc
耐温范围
-40~150 °c
典型应用场景
新能源汽车 通讯基站 工业自动化 电力能源 消费电子 医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证rohs / reach / ul
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:pe管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

gf200 核心优势与概述

product overview & key features
gf200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0w/(m·k),分为ab组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。

gf200 技术参数表

technical specifications details
返回 gf200系列
测试项目 / 特性 gf200 测试标准
导热系数 (w/m·k) 2.0 iso 22007-2
密度 (g/cc) 2.4 astm d792
耐温范围 (°c) -40~150 iec 60068-2-14
颜色 粉色/白色 目视
防火性能 v-0 ul 94
拉伸强度 (mpa) ≥0.05 astm d412
撕裂强度 (n/mm) ≥0.1 astm d624
击穿电压 (kv/mm) ≥7.0 astm d149
体积电阻率 (ω·cm) ≥1011 astm d257
介电常数 (1mhz) 5 astm d150
操作时间 (h) 1~1.5 ab混合后粘度上升到初始值两倍的时间
断裂伸长率 (%) ≥30 astm d412
热膨胀系数 (ppm) 120 astm e831-2014
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