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产品模型详情图
product model detail diagram
枪机摄像头结构示意图
散热结构图-图像处理模组
散热结构-a板散热图示
散热结构-电源板散热图示
外壳热传导示意图
温升示意图
产品应用场景
product application scenarios
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720p-1.0-1.5w/
1080p-2.5-3.5w/ 4k-6w导热硅胶垫片
导热系数1.5-6w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kvpcb板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 硬度：邵氏00 20度以下，超柔软材料低析油或无硅材料（析油渗透会对感光模组造成污染，影响画质低挥发测试标准：在密闭的烧杯中放入导热材料盖上毛玻璃盖板，在80°c烤箱中烧机48h，无挥发油渍。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-a板
热源功率 使用材料 使用方式 1-4w 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kv填充a板上发热电子原件（cpu&内存/显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-电源板
热源功率 使用材料 使用方式 1-2.5w 导热硅胶垫片
导热系数1.0-1.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kv1、电源板上变压器与铝压铸件外壳之间的填充导热；
2、电源板上二极管与铜片散热器之间的填充导热。筒机摄像头结构示意图
筒机散热结构图
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720p-1.0-1.5w/ 1080p-2.5-3.5w/ 4k-6w 导热硅胶垫片
导热系1.5-6w/m.k
厚度：0.5-1.0mm
击穿电压：6kvpcb板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 硬度：邵氏00 20度以下，超柔软材料低析油或无硅材料（析油渗透会对感光模组造成污染，影响画质。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-a板
热源功率 使用材料 使用方式 1-4w 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kv填充a板上发热电子原件（cpu&内存/显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。 安防类产品 未来的发展方向
future development direction of security products
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图像处理能力将越来越高，像素越来越密集
现主流摄像头720p，逐渐在向高端，高清像素靠拢，1080p、4k画质等，对导热界面材料的需求也将提高到6w-15w，对导热界面材料的析油等各方面均会有更高要求
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逐渐向云智能化方向发展
基于未来数据读取采集的便利性，现目前各大安防设备厂商逐渐推出云储存方案，云存储已经成为未来存储发展的一种趋势，目前，云存储厂商正在将各类搜索、应用技术和云存储相结合，以便能够向企业提供一系列的数据服务； 如此一来在数据储存设备将走向更大、更高端的服务器，主机上面，对导热材料的需求更倾向于pc化。
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